Capacidades de Manufactura
Ensamble de placas PCB en bajo volumen: desde 5 unidades para prototipos hasta 1,000 placas para producción piloto. Tecnología SMD (01005 a BGA 0.4 mm pitch), THT y mixto con inspección 100% según IPC-A-610 Clase 2 y 3. Prototipos funcionales en 3-5 días, pequeñas series en 2 semanas. Sin setup fee para lotes de 5-50 placas.
IPC-A-610 Clase 3
Inspección de calidad
Prototipos 3-5 días
Entrega rápida
IATF 16949
Certificación automotriz
MOQ 5 placas
Sin mínimo prohibitivo
La mayoría de los fabricantes EMS tratan el bajo volumen como un favor que te hacen entre corridas de alto volumen. Eso significa tiempos de espera impredecibles, prioridad baja en inspección, y un proceso que no está diseñado para tus necesidades reales.
Nuestra línea de bajo volumen está configurada específicamente para lotes de 5 a 1,000 placas. No competimos con corridas de 50,000 unidades por tiempo de máquina. Eso significa: tu lote de 20 placas no espera detrás de una orden de 100,000. El perfil de refusión se calibra para tu diseño, no se ajusta "lo suficientemente cerca" para que funcione en ambos.
Según el estándar IPC-7530, el perfil de refusión debe validarse para cada espesor de placa y masa térmica específica. En bajo volumen, esto marca la diferencia entre una junta de soldadura conforme a Clase 3 y una que pasa inspección visual pero falla en ciclado térmico.
Cada capacidad está diseñada para resolver los problemas reales que aparecen cuando fabricas pocas placas: setup cost, trazabilidad, y consistencia entre lotes.
Colocación de componentes SMD desde 01005 hasta BGA con pitch de 0.4 mm usando máquina pick-and-place de alta precisión (±0.025 mm). Stencil de láser con...
Proceso secuencial optimizado: primero refusión SMD, luego inserción y soldadura THT. Compatible con placas de doble cara (SMD ambos lados + THT). Reducimos...
Inspección óptica automatizada (AOI) 100% en todas las placas para detección de defectos de soldadura, polaridad y componente faltante. Inspección X-ray para...
Servicio de New Product Introduction (NPI) para transición de prototipo a producción. Incluye revisión DFM, validación de BOM, primer artículo (FAI)...
Prueba de continuidad y cortocircuito 100% en cada placa. Prueba funcional (FCT) con fixtures personalizados para verificación de señales. Flying probe para...
Adquisición de componentes a través de distribuidores autorizados (Digi-Key, Mouser, Arrow) con trazabilidad completa. Almacenamiento controlado para...
Parámetros de capacidad comparados contra el estándar de la industria y los requisitos de las certificaciones más exigentes. Estos son los números que determinan si su placa se puede fabricar correctamente, no marketing.
| Parámetro | Estándar IPC | Nuestra Capacidad | Benchmark Industria |
|---|---|---|---|
| MOQ — Prototipos | No definido | 5 placas | 10-50 placas |
| Componente SMD más pequeño | IPC-7351 01005 | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | 0201-0402 |
| BGA mínimo pitch | IPC-7095 | 0.4 mm | 0.5-0.8 mm |
| Precisión de colocación | ±0.1 mm (IPC-7351) | ±0.025 mm | ±0.05-0.1 mm |
| Lead time prototipos | No definido | 3-5 días hábiles | 7-14 días |
| Inspección de soldadura | IPC-A-610 muestreo | AOI 100% + X-ray BGA | Visual + muestreo AOI |
| Número de capas PCB | IPC-2221 | 1-32 capas | 1-16 capas |
| Certificación de calidad | IPC-A-610 Clase 2 | Clase 2 y 3 + IATF 16949 | Clase 2 + ISO 9001 |
Cada paso está optimizado para lotes pequeños: sin tiempos de setup excesivos, sin esperas entre etapas, y con puntos de verificación que aseguran que las 20 placas salgan tan bien como las 20,000.
Analizamos sus archivos Gerber, BOM y posiciones. Verificamos espaciado mínimo (0.15 mm SMD, 0.5 mm THT según IPC-2221), thermal relief en planos de tierra,...
Fabricación de stencil de láser (acero inoxidable 0.1-0.15 mm) optimizado para su diseño. Adquisición de componentes con verificación de ciclo de vida...
Aplicación de pasta de soldadura (SAC305 tipo 4) mediante stencil printer con inspección SPI (Solder Paste Inspection). Colocación de componentes SMD con...
Perfil de refusión en horno de 8 zonas con monitoreo de temperatura por termopares (conforme a IPC-7530). Pico de temperatura 240-250 °C para SAC305....
Inspección AOI 100% para defectos visuales. Inspección X-ray para BGA/QFN. Prueba eléctrica de continuidad y aislamiento. Prueba funcional según...
Limpieza de residuos de flux conforme a IPC-J-STD-001. Recubrimiento de conformal coating si se requiere (acrílico, silicona, uretano). Empaque antiestático...
Hay un punto de inflexión donde el bajo volumen deja de ser la opción correcta. Aquí está el marco de decisión que usamos con nuestros clientes:
Bajo volumen — la decisión correcta
Demanda anual <5,000 unidades. Diseño no congelado (espera 2+ revisiones). Necesita lotes piloto para certificación. Producto en fase NPI. Componentes con riesgo de obsolescencia que requiere validación iterativa.
Zona de transición — evaluar caso por caso
Demanda 5,000-15,000 unidades/año. Diseño estable pero con variantes. Costo de inventario alto (componentes caros). En esta zona, el bajo volumen con entregas frecuentes puede ser más económico que producción en masa con inventario inmovilizado.
Producción en masa — mejor opción
Demanda >15,000 unidades/año. Diseño congelado sin cambios en 6+ meses. Componentes de bajo costo unitario. El ahorro por volumen supera el costo de inventario. Aquí un EMS de alto volumen le ofrecerá 40-60% menos por placa.
* Basado en análisis de costo total de propiedad (TCO) incluyendo inventario, obsolescencia, y costo de cambios de ingeniería. Los umbrales varían según complejidad de la placa.
Una startup de dispositivos médicos necesitaba 30 placas para pruebas de validación clínica y posteriormente lotes de 200 unidades/mes durante el primer año de lanzamiento. La placa tenía 287 componentes SMD (incluyendo un BGA de 0.5 mm pitch) y 14 componentes THT (conectores y terminales de potencia). Requerían trazabilidad conforme a ISO 13485 para futura presentación 510(k) ante la FDA.
Configuramos un proceso de ensamble mixto SMD/THT con perfil de refusión dedicado para la masa térmica de la placa (1.6 mm FR-4, 4 capas). Inspección AOI 100% + X-ray para el BGA. Prueba funcional con fixture personalizado verificando señales ECG, SpO2 y comunicación Bluetooth. Documentación completa de trazabilidad por componente (lote, fecha, operador) conforme a ISO 13485.
Prototipos entregados en 4 días hábiles. Lotes de producción de 200 unidades con lead time de 10 días. Tasa de defectos del 0.2% (vs 1.5% del proveedor anterior). Reducción de costo unitario del 28% al escalar de 30 a 200 placas. Cero rechazos en auditoría de trazabilidad para presentación regulatoria. Ahorro total estimado de $42,000 USD en el primer año vs el proveedor anterior.
El bajo volumen no es un nicho — es la realidad de la mayoría de los productos electrónicos en sus primeras fases. Estos son los sectores donde nuestra capacidad marca la diferencia.
Prototipos funcionales y lotes piloto para validación de diseño, pruebas de certificación (UL, CE, FCC) y primeras ventas. Iteraciones rápidas sin compromiso...
Placas para equipos de diagnóstico, monitores y bombas de infusión. Ensamble conforme a ISO 13485 con trazabilidad completa y documentación para 510(k).
Módulos electrónicos para accesorios y retrofit automotriz. Ensamble IATF 16949 con componentes AEC-Q200 y prueba 100% conforme a estándares OEM.
Placas con módulos WiFi/Bluetooth, sensores y conectividad celular. Componentes RF con impedancia controlada y blindaje EMI.
Controladores PLC, drivers de motor, interfaces HMI y tarjetas de adquisición de datos. Componentes de potencia THT con disipadores y aislamiento.
Placas de alta confiabilidad conforme a IPC-A-610 Clase 3 y AS9100. Componentes MIL-SPEC, inspección microscópica 100% y documentación completa de trazabilidad.
La mayoría de los EMS no desglosan su estructura de costo porque el setup fee oculto es donde ganan margen en bajo volumen. Aquí está nuestro desglose para que pueda tomar una decisión informada.
| Concepto de Costo | Lote 10 placas | Lote 100 placas | Lote 500 placas |
|---|---|---|---|
| Stencil de láser | $80-120 USD (una vez) | $80-120 USD (una vez) | $80-120 USD (una vez) |
| Setup de máquina SMT | $50-80 USD | $50-80 USD | $50-80 USD |
| Ensamble por placa (50 comp SMD) | $8-15 USD | $5-9 USD | $3-6 USD |
| Inspección AOI por placa | $2-4 USD | $1-2 USD | $0.50-1 USD |
| Prueba funcional (si aplica) | $3-8 USD | $2-5 USD | $1-3 USD |
| Costo total estimado por placa | $20-35 USD | $9-18 USD | $5-11 USD |
* Costos estimados para una placa de 50 × 80 mm, 4 capas, ~50 componentes SMD 0603 + 1 QFP-64. No incluyen componentes ni PCB desnuda. Los rangos reflejan variación por complejidad de la placa y tipo de componentes. Cotización formal requerida para números exactos.
El MOQ es de 5 placas para prototipos funcionales y 25 placas para pequeña serie de producción. No cobramos setup fee adicional para lotes de 5-50 placas cuando se utiliza nuestro stencil de láser reutilizable. Para lotes de 1-4 placas, ofrecemos servicio express con ensamble manual a costo proporcional.
El costo varía según complejidad: una placa de 50 componentes SMD 0603 en lote de 10 unidades oscila entre $8-15 USD por placa (ensamble únicamente). Para cotización precisa requerimos Gerber + BOM + archivo de posiciones. El precio por unidad disminuye aproximadamente 30% al pasar de 10 a 100 placas, y otro 20% de 100 a 500 placas.
Archivos Gerber RS-274X (todas las capas), BOM en formato Excel/CSV con números de parte del fabricante, archivo de posiciones XY (pick-and-place), y dibujo de ensamble o schematic. Formatos adicionales aceptados: ODB++, IPC-2581. Para THT, incluya notas de ensamble si hay orden de inserción crítico.
Bajo volumen es la decisión correcta cuando: está en fase de validación de diseño (NPI), necesita lotes piloto para certificación (UL, CE, FCC), su demanda anual es menor a 5,000 unidades, o requiere iteraciones rápidas de diseño. Para volúmenes mayores a 5,000 unidades anuales con diseño establecido, la producción en masa ofrece mejor costo unitario (hasta 60% menos por placa).
Ensamblamos componentes SMD desde tamaño 01005 (0.4 × 0.2 mm) hasta QFP-256 y BGA con pitch de 0.4 mm. También manejamos componentes pasivos 0201, 0402, 0603, 0805, 1206; ICs SOIC, SSOP, TSSOP, QFN, DFN; y módulos como WiFi, Bluetooth y GPS. Para BGAs realizamos inspección X-ray 100% conforme a IPC-7095.
Certificación ISO 9001:2015 e IATF 16949 para automotriz. Inspección según IPC-A-610 Clase 2 y 3. Soldadura conforme a IPC J-STD-001. Operadores certificados CIS (Certified IPC Specialist). Para aplicaciones médicas cumplimos con ISO 13485 e IEC 60601-1.
Sí. Procesamos ensamble mixto SMD/THT en la misma placa: primero colocación SMD y refusión (reflow), luego inserción THT y soldadura selectiva o manual. El proceso mixto agrega 1-2 días al lead time estándar. Manejamos placas con hasta 500 componentes SMD y 50 componentes THT por lado.
Complete su proyecto con nuestras capacidades integradas de manufactura electrónica.
Soldadura THT manual, wave soldering y selectiva
Más informaciónPruebas eléctricas 100%, AOI y X-ray
Más informaciónSoldadura de cables y terminales según IPC J-STD-001
Más informaciónFabricación de cable assembly para cualquier aplicación
Más informaciónEnvíe sus archivos Gerber + BOM + posiciones y reciba cotización en 24-48 horas. Sin compromiso, sin setup fee oculto. Prototipos desde 5 placas, producción piloto hasta 1,000 unidades.