Capacidades de Manufactura
Ensamble de placas PCB con componentes through-hole: soldadura manual, wave soldering y soldadura selectiva automatizada. Componentes THT de 2 a 64 pines, inspección 100% según IPC-A-610 Clase 2 y 3, y certificación IPC J-STD-001 . Prototipos en 3-5 días, producción en 2-3 semanas.
IPC J-STD-001
Certificación de soldadura
Prototipos 3-5 días
Entrega rápida
20+ años de experiencia
Fabricante certificado
IPC-A-610 Clase 3
Inspección de calidad
La tecnología SMD domina el ensamble electrónico actual, pero el through-hole no ha desaparecido por una razón simple: las uniones mecánicas a través de la placa soportan cargas que los pines SMD no pueden resistir. Un conector de potencia THT con soldadura en ojal distribuye la fuerza mecánica entre el cobre del pad, el ojal metalizado y la soldadura, mientras que un componente SMD depende únicamente de la adhesión de la soldadura en la superficie del pad.
Según la IPC-2221 , los ojales metalizados (plated through-holes) proporcionan una superficie de anclaje significativamente mayor que los pads SMD equivalentes. Esto se traduce en mayor resistencia a vibración, impacto térmico y fuerzas de inserción/extracción en conectores. En aplicaciones automotrices, aeroespaciales e industriales, donde la confiabilidad mecánica no es negociable, el through-hole sigue siendo la opción correcta.
El costo por junta de soldadura THT es 2-3 veces mayor que SMD, pero cuando un conector de potencia falla en campo por fatiga de soldadura SMD, el costo de la garantía supera con creces el ahorro en ensamble. La decisión no es "THT o SMD", sino "dónde usar cada tecnología".
Tres métodos de soldadura THT, inspección multicapa y soporte completo para placas mixtas SMD/THT con control de proceso documentado.
Operadores certificados CIS por IPC realizan soldadura manual en componentes THT con control de temperatura (350 ±10 °C), tiempo de contacto menor a 4...
Sistema de soldadura por ola para producción de medio y alto volumen. Pre-calentamiento controlado por zonas (80-120 °C), ola selectiva con velocidad de...
Máquinas de soldadura selectiva con nozzle de precisión (1.5-8 mm) para ensamblar componentes THT en placas mixtas SMD/THT sin máscara de soldadura. Reduce...
Inspección óptica automatizada (AOI) para detección de defectos de soldadura en tiempo real: puentes, fríos, excesos, faltantes. Complementada con inspección...
Estación de retrabajo con herramientas conformes a IPC-7711/7721 para remoción y reemplazo de componentes THT sin daño a la placa o pistas adyacentes.
Proceso dual: primero se ensamblan los componentes SMD por refusión (reflow), luego los componentes THT por ola o soldadura selectiva. Secuenciación...
Parámetros de capacidad comparados con los estándares IPC y el promedio de la industria EMS. Estos son los números que determinan si su placa se puede fabricar correctamente.
| Parámetro | Estándar IPC | Nuestra Capacidad | Benchmark Industrial |
|---|---|---|---|
| Pines THT por placa | Sin límite definido | Hasta 3,000 pines | 500-1,500 pines |
| Rango de pin count | — | 2 a 64 pines | 2 a 40 pines |
| Llenado de ojal (Clase 3) | 100% según IPC-A-610 | 100% verificado | 75-90% (muestreo) |
| Inspección de soldadura | Visual + microscopio | AOI + visual 100% + microscopio Clase 3 | Visual por muestreo |
| Métodos de soldadura | Manual, ola, selectiva | Manual + ola + selectiva automatizada | Manual + ola |
| Espaciado mínimo entre pads THT | 0.5 mm (IPC-2221) | 0.5 mm | 0.8-1.0 mm |
| Tasa de defectos THT | <500 PPM (Clase 3) | <100 PPM | <500 PPM |
| Tiempo de entrega prototipos | — | 3-5 días hábiles | 7-10 días hábiles |
No es una cuestión de "mejor o peor", sino de la tecnología correcta para cada función en la placa. Estos son los criterios que usamos para recomendar uno u otro enfoque.
Cada paso está documentado y trazable. Los perfiles de soldadura se validan con termopares adheridos a placas de prueba antes de cada lote de producción.
Analizamos sus archivos Gerber, BOM y especificaciones. Verificamos espaciado entre pads THT (mínimo 0.5 mm según IPC-2221), diámetros de ojal, orientación...
Adquisición de componentes THT de distribuidores autorizados. Pre-formado de terminales cuando es necesario (componentes axiales y radiales). Preparación de...
Inserción manual con guías visuales o automatizada con máquinas de inserción axial/radial. Verificación de polaridad en componentes electrolíticos, diodos y...
Soldadura manual para prototipos y lotes bajos, wave soldering para producción media, o soldadura selectiva para placas mixtas. Control de perfil térmico...
Limpieza de residuos de flux según IPC-J-STD-001. Inspección visual 100% de juntas de soldadura. AOI para detección automatizada de defectos. Verificación de...
Prueba eléctrica de continuidad y aislamiento. Prueba funcional ICT o flying probe según requerimiento. Empaque antiestático (bolsas ESD, espuma conductiva)...
Cada placa THT pasa por inspección visual 100% antes de ser aprobada. Para productos de Clase 3 (aeroespacial, médico, automotriz de seguridad), realizamos inspección microscópica de cada junta de soldadura a 10X-30X, verificando llenado de ojal, ángulo de mojado (mínimo 60°), y ausencia de defectos según los criterios de aceptación de IPC-A-610 .
Nuestro sistema AOI detecta automáticamente puentes de soldadura, juntas frías, excesos de soldadura y componentes faltantes o invertidos. Los resultados se registran por placa con trazabilidad completa: operador, máquina, lote de soldadura, perfil térmico y resultado de inspección.
Cliente automotriz necesitaba 8,000 controladores de motor con 47 componentes THT (conectores de potencia, relés, capacitores electrolíticos) y 312 componentes SMD en una placa de 4 capas. El proveedor anterior tenía 2.3% de defectos en juntas THT y tiempos de entrega de 6 semanas.
Implementamos proceso dual: reflow SMD primero, luego soldadura selectiva automatizada para los 47 componentes THT sin máscara de soldadura. Perfil térmico optimizado con pre-calentamiento de 3 zonas (90/110/120 °C). Inspección AOI + visual 100% con criterio IPC-A-610 Clase 3.
Tasa de defectos THT reducida de 2.3% a 0.08% (menos de 100 PPM). Tiempo de entrega reducido de 6 a 2.5 semanas. Ahorro de costos del 28% vs. proveedor anterior. Cero reclamaciones de campo en 12 meses de producción continua.
Sectores donde la resistencia mecánica, la potencia o la disponibilidad de componentes hacen del THT la tecnología indispensable.
ECUs, módulos de potencia, controladores de motor y sistemas de iluminación con conectores THT de alta corriente.
Drivers de potencia, inversores, controladores de motores y fuentes conmutadas con disipadores y componentes de alta potencia THT.
Equipos de diagnóstico, monitores de signos vitales y bombas de infusión con componentes THT de alta confiabilidad.
Sistemas de navegación, aviónica y control de vuelo con soldadura Clase 3 e inspección microscópica 100%.
Tarjetas de interfaz, módems y equipos de red con conectores de tarjeta edge y filtros THT.
Electrodomésticos, herramientas eléctricas y equipos de audio con componentes THT de costo optimizado.
El MOQ es de 10 placas para prototipos y 100 placas para producción. Los prototipos se entregan en 3-5 días hábiles y la producción en 2-3 semanas según complejidad y disponibilidad de componentes.
Requerimos archivos Gerber (RS-274X), lista de materiales (BOM) con números de parte, archivo de posiciones (pick-and-place o XY) y especificaciones de soldadura. Formatos aceptados: .zip, ODB++, IPC-2581.
Use through-hole cuando necesite resistencia mecánica superior (conectores, terminales de potencia), disipación de calor en componentes de alta potencia (>2 W por paquete), o cuando el componente no exista en formato SMD. Para señales de alta frecuencia (>1 GHz), SMD es preferible por menor inductancia parásita.
Cumplimos con IPC J-STD-001 para requisitos de soldadura, IPC-A-610 Clase 2 y 3 para criterios de aceptación, e IPC-7711/7721 para retrabajo y reparación. Nuestros operadores están certificados CIS (Certified IPC Specialist).
Sí. Ensamblamos componentes THT de 2 hasta 64 pines incluyendo DIP, SIP, conectores de tarjeta edge, terminales de tornillo y headers de potencia. Para pines mayores a 24, utilizamos soldadura selectiva automatizada para garantizar consistencia.
Inspección visual 100% según IPC-A-610, verificación de llenado de ojal (mínimo 75% según Clase 2, 100% según Clase 3), ángulo de mojado y formación de fillet. Para Clase 3, realizamos inspección con microscopio estereoscópico a 10X-30X.
Capacidades complementarias que integramos con el ensamble through-hole para ofrecer soluciones completas de manufactura electrónica.
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Ver másEnvíe sus archivos Gerber y BOM. Le respondemos con cotización detallada en 24 horas, incluyendo análisis DFM sin costo y recomendación del método de soldadura óptimo para su diseño.